近日，苏州HJC黄金城智能科技股份有限公司凭借”基于AI机器视觉的半导体分选检测装备系统设计制造服务一体化解决方案”成功入选工业和信息化部和市场监管总局公示的“2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目”名单。
本次入选的基于AI机器视觉的半导体分选检测装备系统设计制造服务一体化解决方案，是以在集成电路领域研发生产过程中形成的经验和技术为基础，采用深度学习算法、压力精度力控、高精度温控技术、行业机理模型库，打造HJC黄金城通用机器视觉瑕疵检测软件平台DDP、深度学习软件平台JDL、CTO 模式研发平台，实现半导体分选检测设备的研发设计、生产制造、质量管控、售后服务等全流程协同一体化。可缩短产品研发周期，优化产品质量，提升生产效率。
本次入选2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目，不仅是相关政府部门对于HJC黄金城在半导体分选测试设备领域的认可，同时也是对HJC黄金城在技术研发创新等方面核心能力的再一次肯定。今后，HJC黄金城将继续发挥自己的优势，为中国智造贡献自己的力量!
